삼성전자는 이르면 5월 초 차세대 고대역폭 메모리(HBM4E)의 첫 번째 샘플을 생산하고 내부 검증을 거쳐 엔비디아에 칩을 전달할 계획이다. 회사는 빠르게 성장...

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 차세대 인공지능(AI) 칩인 AI5의 테이프아웃이 완료됐다고 밝혔다.AI5 칩 제조를 맡게 될 삼성전자와 TSMC에도 감사의 뜻...

Wccftech의 보고서에 따르면 삼성의 차세대 SSD 제품군인 'BM9K1'은 자체 컨트롤러 칩을 활용하고 최초로 RISC-V 아키텍처 기반의 CPU 코어를 통합하여 Arm에 대...

국내 언론 디일렉의 보도에 따르면, 삼성전자의 첫 8인치 질화갈륨(GaN) 웨이퍼 생산라인은 이르면 2026년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이며, 초기 매출은 1000...

최근 타워세미컨덕터는 일본 사업 구조 조정 계획을 발표했다.이 계획에 따르면 타워는 일본 전액 출자 자회사를 통해 300mm(12인치) Fab 7을 보유하고, 일본의 ...

삼성전자는 19일 금융감독원 전자신고시스템을 통해 규제문서를 공개하며, 2026년 인공지능(AI) 반도체 분야에 110조원 이상을 투자해 글로벌 AI 반도체 시장 1...

보도에 따르면 리사 수 AMD CEO는 다음주 이재용 삼성전자 회장과 만나 인공지능(AI) 애플리케이션에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 칩 공급 협력을 논의할 예정...

최근 오후 파나소닉 인더스트리(Panasonic Industries)는 파나소닉 산업용 부품 재료(광저우) 유한회사에 약 75억엔(현재 환율로 약 3억2900만 위안 상당)을 추...

Marvell은 미국 캘리포니아주에서 2월 24일부터 26일까지 열리는 DesignCon 2026에서 미래 AI 수요를 위한 고속 상호 연결 기술 제품군을 선보일 예정이라고 발...

한국 언론 zdnet.co.kr에 따르면, 국내 주요 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스는 AIP(All-In-Plug)라는 차세대 공정 기술을 개발하고 있습니다.300단 이상의 고...

최근 NVIDIA CEO Jensen Huang은 회사가 현재 Grace Blackwell 생산에 전념하는 동시에 Vera Rubin을 대량 생산하고 있다고 밝혔습니다.Vera Rubin은 각각 세계...

소프트뱅크 그룹은 OpenAI에 최대 300억 달러를 추가로 투자하기로 협의 중입니다. 이는 인공 지능 개발에서 중심 역할을 하려는 창업자 손정의의 야망을 반영하...