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인텔과 경쟁하여 TSMC는 "A16"칩 프로세스를 발표하여 2026 년 생산을 시작합니다.
2024-04-26
TSMC는 새로운 "A16"(1.6nm에 해당) 칩 제조 기술이 2026 년 후반에 생산에 들어갈 것이라고 발표했습니다.세계에서 가장 빠른 칩. 세계 최대의 고급 컴퓨팅 칩 ...
Nvidia는 일본이 하이브리드 양자 슈퍼 컴퓨터를 구축하도록 도와줍니다
2024-04-22
일본 정부가 지원하는 기술 연구소는 NVIDIA와 협력하여 연구원과 회사에 양자 컴퓨팅 기능을 제공하는 하이브리드 슈퍼 컴퓨터를 건설하고 있습니다. National ...
Apple에서 India Tata Group과 대화하여 iPhone 카메라 구성 요소를 제조
2024-04-17
Apple은 TATA Group의 자회사 인 Murugappa Group과 Titan Company (Iphone 카메라 모듈의 하위 구성 요소를 조립하고 생산하는 것을 목표로하는 인도의 두 산업...
삼성은 다음 주 초에 440 억 달러의 미국 칩 투자 계획을 발표했습니다.
2024-04-15
삼성 전자 장치는 다음 주 초에 미국 텍사스에서 칩 제조에 대한 440 억 달러의 투자를 발표 할 예정입니다. 내부자에 따르면, 삼성은 텍사스 주 테일러에서 미...
메타는 NVIDIA에 대한 의존도를 줄이기 위해 새로운 AI 칩을 출시합니다.
2024-04-11
수요일 (10 일), Facebook의 모회사 인 Meta Platforms (Meta-US)는 인공 지능 (AI) 서비스를 강화하기 위해 새로 개발 된 칩 인 "META Training and Rentiferen...
Apple은 화장실에 들어갑니다 : Triumvirate는 접을 수있는 전화 시장에서 나타납니다.
2024-04-08
현재 글로벌 접이식 전화 시장은 비 어울리 플레이어가 지배하고 있으며, 삼성과 화웨이는 이중 선두 주자로 이어지며 관련 제품 라인을 지속적으로 확장하고 있...
TSMC의 미국 공장은 4 월 중순 파일럿 생산을위한 미국 공장에서 올해 말까지 올라갔습니다.
2024-04-03
최근 미국 애리조나에있는 TSMC의 새로운 공장이 4 월 중순에 첫 번째 생산 라인으로 파일럿 생산을 시작하기 위해 경주하고 올해 말까지 대량 생산을위한 모든 ...
삼성은 예산 친화적 인 접이식 전화, Q4 데뷔 예상
2024-04-01
삼성의 새로운 폴딩 폰은 Q3로 발표 될 예정이며, 4 분기에 1,000 달러 미만의 첫 번째 예산 친화적 인 폴딩 폰을 출시하여 "ANTE UP"을 계획하고 있습니다.800 ...
Apple은 내년 1 분기에 M4 시리즈 칩을 출시 할 수 있습니다.
2024-03-28
언론인 Mark Gurman은 최근 Apple이 현재 M4 칩을 장착 한 새로운 MacBook Pro를 개발하고 있다고 밝혔다.Canalys가 유출 한 로드맵에 따르면 M4 시리즈 칩은 20...
보고서는 Samsung이 7 월에 Galaxy Z Fold6/Flip6 접이식 새로운 모델을 출시 할 것을 제안합니다.
2024-03-25
삼성은 올해 초 마지막보다 새로운 시리즈의 접이식 스마트 폰을 출시 할 것으로 예상됩니다. 소식통에 따르면 삼성은 5 월 초에 Galaxy Z Fold6 및 Galaxy Z Fl...
삼성은 HBM 대신 LPDDR을 사용하여 AI 칩을 출시 할 계획입니다.
2024-03-21
오늘의 삼성 전자 주주 회의에서 삼성 전자는 올해 말 또는 내년 초까지 LPDDR 메모리를 활용하여 Mach-1 AI 칩을 출시 할 계획을 발표했습니다. Mach-1 칩은 FP...
TSMC는 미국 공장의 노동 위기를 완화하기위한 견습 프로그램을 도입합니다.
2024-03-18
언론 보도에 따르면, 미국 칩 업계의 매력은 제조업체가 운영을 설정하기 위해 경쟁하고 있지만 현지 인재 부족은 상당한 도전을 제기합니다.이 문제를 해결하기...
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