Tesla, TSMC와 삼성이 제조한 AI5 칩 테이프아웃 완성

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 차세대 인공지능(AI) 칩인 AI5의 테이프아웃이 완료됐다고 밝혔다.AI5 칩 제조를 맡게 될 삼성전자와 TSMC에도 감사의 뜻을 전했다.

머스크는 4월 15일 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 칩 테이프아웃을 완료한 것을 축하한다”고 밝혔다.그는 “우리는 AI6, Dojo 3 등 흥미로운 칩을 개발하고 있다”고 덧붙였다.테이핑 아웃은 칩 설계가 확정되어 생산 부서에 전달되었음을 의미합니다.머스크는 AI5 칩 생산을 맡게 될 삼성전자와 TSMC에 “생산 지원에 감사드린다”며 “이 칩은 역사상 가장 많은 양의 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 말했다.

업계 관계자에 따르면 AI5는 TSMC의 대만과 애리조나 공장, 삼성전자 텍사스주 테일러 공장에서 양산에 들어갈 것으로 예상된다.본격적인 양산은 테이프아웃 완료 후 약 1년 뒤인 2027년으로 예상된다.머스크는 이날 AI5와 AI6를 모두 언급하며 “이 칩은 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 테슬라 제품에 사용될 것”이라고 말했다.AI5는 TSMC와 삼성전자가 공동 생산하고, AI6는 삼성전자가 전량 생산할 것으로 알려졌다.머스크는 이전에 AI6의 첫 번째 실리콘이 이르면 2026년 12월에 준비될 수 있다고 밝혔습니다.

특히 주목할 점은 머스크가 공개한 칩 사진에 'KR2613'이라는 문구가 적혀 있다는 점이다.이는 해당 칩이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 파운드리에서 제조되었음을 의미한다. 이는 삼성전자 국내 생산라인이 AI 칩 시제품 제작에 핵심적인 역할을 했음을 시사한다.

공급망(SCM) 내 국내 반도체 기업 간 협업도 주목할 만하다.새롭게 공개된 사진 속 프로토타입에는 SK하이닉스 메모리 제품이 탑재됐다.AI5 전체 공급망에는 삼성전자 메모리 제품도 포함된 것으로 알려졌다.테슬라의 AI 칩 성능을 좌우하는 고대역폭메모리(HBM) 등 분야에서는 삼성과 SK하이닉스의 기술력이 크게 작용한 것으로 보인다.

이번 AI5 칩에는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 'SF2T'가 적용됐다.삼성전자는 지난해 서울어드밴스드파운드리포럼(SAFE 2025)에서 3세대 2나노 공정 'SF2P+'를 공개하고, 곧 출시될 테슬라의 AI6 칩 등을 위한 맞춤형 공정인 'SF2T'를 개발 중이라고 밝혔다.

그동안 차세대 자동차 모델에만 해당될 것으로 여겨졌던 SF2T 공정이 AI5 칩에 적용되면서 양사 파운드리 동맹이 더욱 탄탄해졌다는 게 분석가들의 지적이다.

한편, 기자회견에서 흥미로운 사건이 발생했습니다. 머스크는 TSMC를 언급했을 때 관련 없는 계정을 태그했습니다.머스크는 TSMC에게 감사를 표하면서도 실수로 대만의 'TSC' 반도체 회사를 언급했다.실제로 TSMC에는 아직 자체 공식 X 계정이 없습니다.

AI5 설계가 완료됐다고 발표되면서 테슬라의 자체 AI 반도체 개발 로드맵은 더욱 가속화될 것으로 예상된다.머스크는 AI5 외에도 차세대 슈퍼컴퓨터 칩인 도조 3(Dojo 3), AI6 등 후속 제품 라인이 이미 개발 중이라고 밝혔는데, 이는 테슬라가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있음을 의미한다.