삼성은 HBM 대신 LPDDR을 사용하여 AI 칩을 출시 할 계획입니다.

오늘의 삼성 전자 주주 회의에서 삼성 전자는 올해 말 또는 내년 초까지 LPDDR 메모리를 활용하여 Mach-1 AI 칩을 출시 할 계획을 발표했습니다.

Mach-1 칩은 FPGA를 기반으로 기술 검증을 완료했으며 현재 SOC 설계 단계에 있습니다.AI 칩의 제조 공정은 올해 말까지 완료 될 것으로 예상되며, 내년 초에 AI 시스템을 기반으로 한 AI 시스템이 출시 될 것으로 예상됩니다.

한국 언론 보도에 따르면, Mach-1 칩은 비 전통적인 아키텍처를 기반으로하며, 이는 외부 메모리와 컴퓨팅 칩 사이의 병목 현상을 기존 AI 칩의 1/8로 줄일 수 있습니다.

또한 칩은 가벼운 AI 칩으로 배치되어 더 비싼 HBM보다 LPDDR 메모리를 선택합니다.

애널리스트들은 삼성이 메모리에 강점을 가지고 있지만, 현재 고급 HBM의 시장 점유율 및 개발 진도 측면에서 오래된 라이벌 SK Hynix의 뒤를 이어가고 있으며, 업계 리더 NVIDIA에 공급하는 권한을 얻는 데 미크론에 의해 능숙 해졌다.따라서 삼성은 AI 칩 시장을 크게 추진하는 것이 중요합니다.