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> 메시지 > TSMC의 견적은 성숙한 공정 8 인치 / 12 인치 웨이퍼의 경우 10 % 이상이었습니다.

TSMC의 견적은 성숙한 공정 8 인치 / 12 인치 웨이퍼의 경우 10 % 이상이었습니다.

산업원에 따르면 TSMC는 성숙한 제조 공정에 대한 인용문을 증가시켜 공급 업체, 특히 LCD 드라이버 IC 회사가 칩 가격을 늘리기 위해 촉진합니다.

Digitimes 보고서에 따르면 TSMC는 최근 28- 나노 미터 및 위의 프로세스를 10 % 이상으로 8 인치 및 12 인치 웨이퍼에 대한 제안을 최근에 증가시켰다. 소스는 올해 1/4 분기 초에 제안이 제기되었다고 부가했습니다.

TDDI 칩을 제조하기 위해 TSMC의 성숙한 노드 기술 (예 : 55 / 80nm 프로세스)을 사용하는 LCD 드라이버 IC 공급 업체는 하류 고객에게 칩 가격이 20 % ~ 30 % 증가했다는 사실을 알립니다.

TSMC는 며칠 전 전반적인 반도체 수요가 여전히 강하고 용량 부족은 2022에 도달한다는 것을 며칠 전에 열렸습니다. 그 중에서도 성숙한 제조 공정은 새로운 능력 때문에 2023까지 출시되지 않으며, 2023 년까지는 부족 기간이 계속 될 것입니다.

TSMC는보고 된 가격 증가에 응답하지 않았지만 올해 신규 수주의 가격 할인을 취소 한 것은 이전에 밝혀졌습니다.

또한 소식통은 UMC, VI 및 Power Semiconductor Manufacturing Co.를 포함한 다른 파운드리가 가격을 제기하기 시작했으며 4 월과 5 월에 가격을 더욱 높이려고합니다. 동시에, 앞서 언급 한 파운드리, 특히 LCD 드라이버 IC 회사의 고객은 2 분기에 가격 증가를 고려하고 있습니다.