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> 메시지 > 가장 큰 칩보기 : 1.2 조 트랜지스터, 400,000 코어

가장 큰 칩보기 : 1.2 조 트랜지스터, 400,000 코어

외국 언론 보도에 따르면 캘리포니아 로스 알토 스에 위치한 Cerebras는 공식적으로 CS-1이라는 슈퍼 컴퓨터를 발표했다. 핵심은 16nm 공정 기술과 웨이퍼 크기 프로세서입니다. 정렬. 이 회사는 21.5cm x 21.5cm 실리콘 보드를 WSE라고 명명했으며, 이는 "세계에서 가장 큰"칩이라고 주장합니다. WSE는 웨이퍼 레벨 통합 사용을 개척했으며, 트랜지스터 수는 1.2 조, 400,000 개에 달했습니다.

최신 컴퓨터 칩에는 수십억 개의 트랜지스터가있을 수 있다고보고되었다. 그러나 WSE에는 1 조 개 이상의 트랜지스터가 있습니다. 또한 WSE에 의해로드 된 400,000 개의 코어는 초당 9000 조 바이트의 데이터를 전송할 수 있습니다. 대조적으로, 개인용 컴퓨터에 구성된 현재 인텔 i9-9900k 칩은 8 개의 코어 만 가지고 있으며 초당 400 억을 전송할 수 있습니다. 바이트 데이터.

슈퍼 컴퓨터 CS-1도 매우 작습니다. 현재 세계에서 가장 빠른 슈퍼 컴퓨팅 서밋에는 약 240 만 개의 코어가 있습니다. 그러나 Summit은 무게가 340 톤 이상이며 520 평방 미터의 면적을 차지하는 고로드 회로 보드를 사용하여 전통적인 구조를 사용합니다. CS-1의 무게는 50kg으로 가정용 냉장고 크기와 비슷합니다. 에너지 소비 측면에서 Summit 슈퍼 컴퓨터는 CS-1 전력의 1,000 배를 소비합니다. 또한 15-20 킬로와트의 전력 만 소비합니다. 피크에는 1000 배 더 많은 에너지가 필요합니다.

CS-1 슈퍼 컴퓨터는 주로 기계 학습과 같은 인공 지능 작업에 사용됩니다. 컴파일러는 코어간에 데이터를 최대한 효율적으로 전송하도록 최적화되어 있습니다. CS-1 컴파일러는 생성 된 코드 구조를 하드웨어 구조와 일치시켜 전송 효율성을 향상시킵니다. 또한 WSE의 핵심 위치는 사용하는 메모리에서 몇 밀리미터 떨어져 있기 때문에 보드의 한 부분에서 다른 부분으로의 데이터 흐름이 평소보다 훨씬 빠릅니다.

이 웨이퍼 레벨 집적 반도체 장치 자체는 TSMC에서 제조합니다. TSMC의 제조 공정은 매우 정확하며 각 반도체 장치에는 150 ~ 200 개의 결함 만 있습니다. 사용 가능한 다른 트랜지스터 수가 많으면 무시하기 쉽습니다. 물론, 데이터 동기화, 전원 공급 장치, 열 방출 및 데이터 전송 효율성과 같은 웨이퍼 레벨 통합 장치에 대한 다른 많은 과제가 있습니다. 그러나, CS-1이 성공적으로 상용화 될 수 있다면, 웨이퍼 레벨 집적 반도체 디바이스는 결국 스스로를 증명할 것이다.