삼성은 Qualcomm "X-65"5G 모뎀 칩을 생산하거나 4nm 기술을 사용합니다.

5G SA의 상승과 5G 주파수 대역이 점차적으로 점차적으로 증가함에 따라 콴 턴 (Quanxong) 및 삼성 세계 최초의 10GB 5G 동맹이 주목을 받았습니다.

Businesskorea에 따르면 삼성 전자는 2021 년의 하반기에서 하이 패스 세계 최초의 5G 모뎀 칩 (X-65)을 생산할 것으로 예상되며, 후자의 전송 속도는 LTE보다 100 배 빠르며 2021 스마트 폰 및 통신 장치에 장착 될 것입니다. 올해 하반기에 나와 있습니다.

추정에 따르면 생산 아웃소싱 크기가 1 조원을 초과 할 것입니다. 삼성 전자는 4nm 공정을 사용하여 높은 패스 x-65 칩을 생산할 수 있습니다.

반면 한국은 7 월부터 5G SA 모델을 구현했습니다. 국가의 과학 정보 및 통신 부서는 5G 주파수를 비 통신 기업에 개방하기 위해 "5G 주파수 공급 계획"을 확인했습니다. 기업이 제한된 지역에서 소규모 5G를 만드는 것을 허용 할 것으로 예상됩니다. 인터넷.