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삼성은 연말에 5nm 프로세서와베이스 밴드 칩의 양산을 시작할 것이라는 소문이 있습니다.
한국 미디어 "ZDNet Korea"의 보도에 따르면, 소식통에 따르면 삼성은 2020 년 말에 5nm 공정 애플리케이션 프로세서와베이스 밴드 칩의 양산을 시작할 것으로 예상됩니다. 이른바 5nm 공정 애플리케이션 프로세서와베이스 밴드 칩이 Qualcomm이 이전에 삼성에서 주문한 Snapdragon 875 프로세서 및 X60 칩과 삼성 고유의 Exynos 1000 프로세서.
소식통은 삼성의 5nm 공정 수율이 낮고 Qualcomm이 개선을 위해 TSMC에 일부 칩을 긴급하게 넘길 것을 고려하고 있다는 업계 소식은 시장 소문에 불과하다고 말했습니다. 삼성 전자의 2020 년 2 분기 재무보고 회에서도 5 나노 공정은 2020 년 2 분기 양산을 시작할 예정이며 2020 년 하반기부터 고객 확대를 시작해 정식 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.
TSMC의 기술 포럼에 따르면 TSMC의 5nm 공정은 세계에서 가장 진보 된 반도체 공정입니다. 이전 세대의 7nm 공정에 비해 예산 속도가 15 % 증가하고 전력 소비가 30 % 감소하며 로직 밀도가 80 % 크게 증가합니다. 5 나노 공정에 EUV 기술이 널리 채택됨에 따라 TSMC의 첨단 공정 선도적 위치를 통합하는 것 외에도 5 나노 공정 강화 버전도 2021 년에 공식적으로 양산 될 예정입니다.
TSMC는 5nm 기술을 기반으로 4nm 공정을 개발했습니다. 컴퓨팅 속도, 전력 소비 및 로직 밀도의 향상 외에도 N5와 100 % IP 호환성이 있습니다. 따라서 N5 디자인을 계속 사용하여 제품 출시를 가속화 할 수 있습니다. N4는 2021 년 4 분기 공식 시험 생산에 포함됩니다.
소식통은 삼성의 5nm 공정 수율이 낮고 Qualcomm이 개선을 위해 TSMC에 일부 칩을 긴급하게 넘길 것을 고려하고 있다는 업계 소식은 시장 소문에 불과하다고 말했습니다. 삼성 전자의 2020 년 2 분기 재무보고 회에서도 5 나노 공정은 2020 년 2 분기 양산을 시작할 예정이며 2020 년 하반기부터 고객 확대를 시작해 정식 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.
TSMC의 기술 포럼에 따르면 TSMC의 5nm 공정은 세계에서 가장 진보 된 반도체 공정입니다. 이전 세대의 7nm 공정에 비해 예산 속도가 15 % 증가하고 전력 소비가 30 % 감소하며 로직 밀도가 80 % 크게 증가합니다. 5 나노 공정에 EUV 기술이 널리 채택됨에 따라 TSMC의 첨단 공정 선도적 위치를 통합하는 것 외에도 5 나노 공정 강화 버전도 2021 년에 공식적으로 양산 될 예정입니다.
TSMC는 5nm 기술을 기반으로 4nm 공정을 개발했습니다. 컴퓨팅 속도, 전력 소비 및 로직 밀도의 향상 외에도 N5와 100 % IP 호환성이 있습니다. 따라서 N5 디자인을 계속 사용하여 제품 출시를 가속화 할 수 있습니다. N4는 2021 년 4 분기 공식 시험 생산에 포함됩니다.
TrendForce의 산업 개발 연구소의 최근 설문 조사 결과에 따르면, 2020 년 3 분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 여전히 절반 이상으로 2019 년 같은 기간에 비해 21 % 증가한 53.9 %에 이르렀습니다. 17.4 %의 시장 점유율로 2 위, 그 비율은 TSMC의 1/3 미만이며 연간 성장률은 4 %에 불과합니다. TSMC의 격렬한 추진력에도 불구하고 삼성은 여전히 노력할 여지가 많습니다.