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삼성은 LPDDR5 UMCP 제품의 대량 생산을 발표합니다

6 월 15 일 삼성 전자는 DRAM 및 NAND 플래시 메모리를 통합하는 멀티 칩 패키지 (UMCP) 제품의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다.


이 제품은 저전력 모바일 메모리 (LPDDR5)와 UFS3.1 인터페이스 NAND 플래시 메모리를 대표 스마트 폰에 결합하여 스마트 폰 제조업체를위한 고 구성 솔루션을 제공합니다.

삼성 전자에 따르면 이전 LPDDR4X 기반 UFS 2.2 솔루션과 비교하여 신제품의 LPDDR5 성능은 17GB / s에서 25GB / s까지 거의 50 % 증가했으며, NAND 플래시 메모리의 성능이 두 배가되었습니다. 1.5Gb / s에서 3GB / s로 증가합니다.

새로운 UMCP는 DRAM 및 NAND 스토리지를 단일 컴팩트 패키지에만 11.5mm x 13mm 만 측정하여 다른 기능을위한 더 많은 공간을 제공함으로써 스마트 폰의 공간 효율성을 극대화하는 데 도움이됩니다.

또한 삼성 UMCP는 전체 중급 시장에서 5G 스마트 폰의 다양한 요구를 충족시키기 위해 쉽게 맞춤 설정할 수 있습니다. DRAM 용량은 6GB에서 12GB까지 다양하고 저장 옵션은 128GB에서 512GB까지의 범위입니다.

삼성은 많은 글로벌 스마트 폰 제조업체와 LPDDR5 UMCP 호환성 테스트를 성공적으로 완료했으며, 이번 달의 주류 시장에 입학하기 시작할 것으로 예상됩니다.