Samsung은 Exynos 2500 발표 : 업그레이드 된 성능 및 AI 성능을 갖춘 최초의 3NM GAA 칩

삼성은 최신 플래그십 칩 인 Exynos 2500을 발표했는데, 이는 삼성 최초의 3NM GAA (Gate Around Array) 모바일 칩으로, 고급 칩 제조 공정의 주요 획기적인 획기적인 것을 상징했습니다.

Samsung의 공식 웹 사이트에 따르면 Exynos 2500은 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FOWLP)을 채택하여 칩의 두께를 크게 줄이고 열 소산 효율과 전반적인 전력 소비 성능을 향상시킵니다.코어는 최대 3.3GHz, 7 개의 Cortex-A725 코어 및 2 개의 Cortex-A520 코어의 클럭 속도를 가진 ARM의 최신 Cortex-X925 코어 (Cortex-X5)입니다.메모리 LPDDR5X는 우수한 성능을 저전력 소비와 결합합니다.

Exynos 2500 코어 성능은 전임자보다 약 15% 높으며 전체 AI 컴퓨팅 전력은 39% 높아 생성 AI 응용 프로그램을 처리 할 수있는 전력을 보여줍니다.

이미지 처리 측면에서 Exynos 2500은 Samsung의 자체 XClipse 950 GPU를 채택하며 AMD RDNA3 아키텍처를 기반으로하고 하드웨어 가속화 된 광선 추적을 지원하고 4K 120FPS 이미지를 출력하여 삼성이 액션 게임의 레이아웃을 계속 깊게 늘 릴 수 있음을 보여줍니다.카메라 사양은 전임자의 설계를 계속하여 최대 320MP 센서와 8K 30fps 기록 성능을 지원합니다.

그러나 Exynos 2500의 전반적인 성능은 여전히 ​​ARM 표준 아키텍처, TSMC의 3NM N3E Tenguiz 9400 및 TSMC의 Finfet Snapdragon 8 Elite 인 Oryon Architecture보다 약간 뒤떨어져 있습니다.

Exynos 2500 이전에 삼성은 많은 걸림돌을 쳤다.Chip 항복 문제로 인해 원래 자체 SOC를 장착 할 예정인 Galaxy S25 시리즈는 결국 Qualcomm의 Snapdragon 8 Elite로 전환되었으며 Samsung은 자체 칩이 여전히 Qualcomm의 플래그십 프로세서와 경쟁 할 수 없다는 것을 거의 인정하지 않았습니다.올해 삼성 조달 비용이 크게 증가하여 최대 약 4 억 달러의 매출 손실이 증가했습니다.

그럼에도 불구하고 삼성은 포기하지 않았다.외부 세계는 일반적으로 낙관적이지 않지만 여전히 시장의 신뢰를 되찾기 위해 새로운 플래그십 칩 Exynos 2500을 출시했습니다.외국 언론은 Galaxy Z Flip7이 세계 최초의 Exynos 2500 접이식 플래그십 폰이 될 것으로 예상되며, 7 월 9 일에 포장되지 않은 Galaxy는 공개 될 것이라고 보도했다.