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선제 적! MediaTek 5G SoC, AI 런 1 위
취리히의 ETHZ (Federal Institute of Technology)가 개발 한 AI 벤치 마크 실행 목록에서 25 일 오후 MediaTek 5G SoC는 조용히 선두를 차지하고 총점으로 Kirin 990 5G의 2 위를 차지했습니다. Kirin 990 칩은 Snapdragon 855 Plus의 두 배입니다.
MediaTek 5G SoC는 공식적으로 내일 공개되었으며, 어제 발표 된 새로운 포스터에 대해 새로운 MediaTek 5G SoC가 고속 5G 커버리지를 달성하기 위해 이중 반송파 집성을 지원할 것이라는 소식을 들었습니다.
TSMC의 7nm FinFET 프로세스를 기반으로 한 다가오는 5G 칩은 ARM Cortex A77 아키텍처를 사용하고 강력한 성능을 가진 세계 최초의 7nm ARM Cortex A77 CPU 인 Mali-G77 GPU를 통합합니다. MediaTek MT6885는 5G 모뎀 Helio M70을 통합하고 다운 링크 속도는 4.7Gbps에 도달하고 업 링크 속도는 2.5Gbps에 도달하며 4G, 3G, 2G 네트워크와 역 호환되며 60fps 4K 비디오 인코딩 / 디코딩 및 80MP 카메라를 지원합니다.
5G 휴대 전화 칩은 Qualcomm과 MediaTek에서만 판매하기 때문에 삼성은 Vivo와의 협력 만 마무리하고 있습니다. 따라서 주요 공급 업체는 여전히 Qualcomm 및 MediaTek입니다. 7nm 공정의 Samsung EUV 버전에서는 공급에 영향을 미치지 않을 수 있습니다. 5G 휴대 전화 칩 시장은 판매자 시장으로 전환 될 것이다.
따라서 시장 확산, 판매 가격이 20 % 증가한 경우에도 MediaTek의 5G 휴대폰 칩 배치는 5G 휴대폰 주문의 첫 번째 물결이 MediaTek으로 이전되었을 수 있음을 보여 주려는 고객이 있습니다. 4G 휴대 전화 칩에 비해 5G 휴대 전화 칩 오퍼링의 원래 MediaTek은 이미 4 ~ 5 배 더 높았으므로 시장 가격이 다시 상승하면 MediaTek의 총 수익 마진에 큰 도움이 될 것입니다.
MediaTek 5G SoC는 공식적으로 내일 공개되었으며, 어제 발표 된 새로운 포스터에 대해 새로운 MediaTek 5G SoC가 고속 5G 커버리지를 달성하기 위해 이중 반송파 집성을 지원할 것이라는 소식을 들었습니다.
TSMC의 7nm FinFET 프로세스를 기반으로 한 다가오는 5G 칩은 ARM Cortex A77 아키텍처를 사용하고 강력한 성능을 가진 세계 최초의 7nm ARM Cortex A77 CPU 인 Mali-G77 GPU를 통합합니다. MediaTek MT6885는 5G 모뎀 Helio M70을 통합하고 다운 링크 속도는 4.7Gbps에 도달하고 업 링크 속도는 2.5Gbps에 도달하며 4G, 3G, 2G 네트워크와 역 호환되며 60fps 4K 비디오 인코딩 / 디코딩 및 80MP 카메라를 지원합니다.
5G 휴대 전화 칩은 Qualcomm과 MediaTek에서만 판매하기 때문에 삼성은 Vivo와의 협력 만 마무리하고 있습니다. 따라서 주요 공급 업체는 여전히 Qualcomm 및 MediaTek입니다. 7nm 공정의 Samsung EUV 버전에서는 공급에 영향을 미치지 않을 수 있습니다. 5G 휴대 전화 칩 시장은 판매자 시장으로 전환 될 것이다.
따라서 시장 확산, 판매 가격이 20 % 증가한 경우에도 MediaTek의 5G 휴대폰 칩 배치는 5G 휴대폰 주문의 첫 번째 물결이 MediaTek으로 이전되었을 수 있음을 보여 주려는 고객이 있습니다. 4G 휴대 전화 칩에 비해 5G 휴대 전화 칩 오퍼링의 원래 MediaTek은 이미 4 ~ 5 배 더 높았으므로 시장 가격이 다시 상승하면 MediaTek의 총 수익 마진에 큰 도움이 될 것입니다.